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激光打標機

半導體型

其發(fā)光源采用的是半導體列陣，所以光轉換效率非常高，達到40%以上；熱耗損低，光纖激光打標機價格，無需單獨配備冷卻系統(tǒng)；耗電少，1800W/H左右。整機性能非常穩(wěn)定，屬于免維護產(chǎn)品，整機免維護時間可達到150000小時，相當于10年免維護，沒有燈的更換，無耗材。

基礎配置及技術規(guī)格：

型號項目 CCC-DP50

激光器 CCC-DP50（相干激光模塊）

掃描振鏡 YAG-16mm鏡片

聚焦透鏡 1064-110

Q開關 英國Gooch & Housego

控制軟件激光標記軟件for Windows98/2000/XP

冷卻系統(tǒng) 水冷

工作方式 靜態(tài)標記字體 50種以上的標準字體，并特殊設計手寫字體輸入功能

輸入電源 220V AC 50Hz

激光輸出功率 0-50W

激光打標機

激光打標機

打標頻率0.5－50KHZ

整機功率 1500W

打標線寬 0.02mm

標刻深度 ≤3毫米（視材料可調）標刻速度 ≤7000㎜/s

小字符 0.2mm

打標范圍 標準：110mm×110mm備 注 精密三維升降操作臺

激光打標機

地炮激光測距機：可獨立完成觀察、測距、測角（方向和高低角）及磁針定向等功能。測距范圍300-10000米，精度5米。 在激光應用方面，Nd:YAG激光通信（3-12路）、He-Ne激光通信、單路/三路半導體激光通信在通信試驗中已獲得成功；Nd:YAG激光手術刀、CO2激光手術刀、激光虹膜切除儀等設備也已投入使用；激光全息攝影、激光全息在平面光彈中的應用，脈沖激光動態(tài)全息照相和拉曼分光光度計已成為計量科學的新手段；數(shù)控激光切割機、激光準直儀、激光分離同位素硫、用于農業(yè)研究的液體激光器、大屏幕導航顯示器等成果也在工農業(yè)中獲得了應用。 1978年3月召開的科學大會上，獲得獎勵的激光項目有近80項，其中民品約70項，約10項，綜合地反映了我國激光技術發(fā)展在這一時期的成績。

“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內產(chǎn)生熱激發(fā)過程，二維碼激光打標機，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，CO2激光打標機，產(chǎn)生、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。

“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，焦作激光打標機，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生'熱損傷'作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

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