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檢測設(shè)備的主要特點：（A）高速檢測系統(tǒng)，不受PCB貼裝密度影響；（B）快速便捷的編程系統(tǒng)，圖形化界面，所見即所得，運用貼裝數(shù)據(jù)自動進行檢測程序編制；（C）針對不同的檢測項目，結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，分別有不同的檢測方法（檢測算法）；（D）在被檢測元件的貼裝位置有偏移的情況下，檢測窗口會自動化定位，達到高精度檢測；（E）顯示實際錯誤圖像，方便進行工人進行終的目視核對；（F）統(tǒng)計NG數(shù)據(jù)分析導(dǎo)致不良原因，實時反饋工藝信息。

以AOI為中心預(yù)防缺陷是PCBA工廠使用由大量現(xiàn)有檢測設(shè)備生成檢查和測量數(shù)據(jù)的方法。這種方法使用了許多統(tǒng)計工藝控制/六西格瑪規(guī)則，而且它避免了讓用戶陷于糾纏細節(jié)的麻煩中從而讓他們可以繼續(xù)進行實時分析，找出確切的原因，以及進行預(yù)測性分析。在生產(chǎn)線上靈活運用AOI，采取措施預(yù)防缺陷，就能夠縮短當(dāng)前生產(chǎn)線狀態(tài)的反饋時間。這樣能夠更迅速地解決印刷與貼裝的錯誤，同時還可以減少生產(chǎn)線終的每百萬缺陷發(fā)生率，使它維持在一個較低的水平。

檢測設(shè)備的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要的大量檢測。②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點。③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。