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導(dǎo)熱硅膠Qsil559基本描述

QSil 559灌封硅膠是一種用于電子類灌封的**固體彈性硅膠，雙組份材料，A為紅色，B為透明色，混合比率為100:5，導(dǎo)熱系數(shù)為1.45W/m K，150℃下15分鐘固化。具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。**固體–無(wú)溶劑，優(yōu)良的導(dǎo)熱性，用于LED驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用上，起導(dǎo)熱阻燃的作用。導(dǎo)熱阻燃防水應(yīng)用于傳感器等要求高導(dǎo)熱產(chǎn)品的灌封。

導(dǎo)熱硅膠Qsil559技術(shù)參數(shù)

其他導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品的簡(jiǎn)單介紹

RTVS3-95-1：低粘度、高導(dǎo)熱、阻燃型、高絕緣性、抗硫化返原的硅膠材料，低黏度、深度固化和高導(dǎo)熱性能**的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗要求，在高壓、高頻、模塊電源、電力設(shè)備、鎮(zhèn)流器、線圈及變壓器上廣泛應(yīng)用。在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、愛(ài)默生、臺(tái)達(dá)、中興、桑達(dá)等許多公司被廣泛采用，是**的**產(chǎn)品?！?/p>

Qsil108-93-1：用于電子類灌封的** 固體彈性硅膠，具有很高的熱傳導(dǎo)性能，同時(shí)也是具有高硬度和穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)性雙組分材料。絕緣抗阻高，易返修，硬度低，自成墊片狀，可用于絲印。Qsil108-93-1能將散熱片與發(fā)熱體**的接合起來(lái)達(dá)到**接觸發(fā)揮到**大的導(dǎo)熱性能。廣泛應(yīng)用于航天航空航海軍事、石油、醫(yī)療等領(lǐng)域。

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